LANG LASER développe depuis plus de 25 ans des équipements utilisant la technologie laser pour le traitement d’emballages souples. Grâce à une large gamme de machines, ils peuvent répondre à différents besoins.
SYSTEMES LASER POUR EMBALLAGES SOUPLES
Le rainurage : ce procédé permet notamment de faciliter l’ouverture d’un emballage par ses utilisateurs. La ligne rainurée présente une bordure de fusion homogène, afin d’avoir un tracé précis de la structure rainurée.
L’incision : certains emballages sont constitués de film en PE, souvent très élastiques, et donc difficiles à ouvrir. Les incisions sont des entailles de longueur et d’espacement définis, afin de faciliter l’ouverture de l’emballage.
La perforation : différentes méthodes de perforation sont possibles. On retrouve la micro-perforation, permettant de faire des trous de diamètre allant de 60µm à plus de 200µm. Il y a également la macro-perforation, et enfin la perforation matricielle (photo ci-joint).
La technologie WSC (Web Speed Compensation) permet de conserver une haute qualité de perforation, avec des formes constantes, jusqu’à des vitesses de 400m/min.
La découpe : en intégration à une ligne de laminage, le système de découpe au laser permet de réaliser un emballage personnalisé, et attrayant pour le consommateur.
